最近几年,折叠屏手机从新奇的高端产品逐渐成为了相对而言常规的更新产品。主流厂商几乎都有着自己固定更新的产品线,并进行过了多次的迭代。
不久前,荣耀CEO赵明在 MWC2023 演讲中透露,荣耀Magic V2 折叠屏手机将在 7 月 12 日发布。今日,荣耀手机官方正式宣布荣耀Magic V2 定档 7 月 12 日 19:30 发布。荣耀 CEO 赵明今日也发表长文预热称,荣耀Magic V2挑战的不是现有的折叠屏手机,而是要打破折叠屏和直板机的边界。由此来看,荣耀Magic V2 可能在机身厚度以及重量方面带来新的突破。至于荣耀Magic V2 的具体配置信息,数码博主@数码闲聊站 此前曾透露称,荣耀Magic V2入网了,支持66W快充。屏幕方面,荣耀Magic V2采用的是新基材大屏,拥有2K分辨率,支持LTPO自适应刷新技术、高频调光等。核心配置方面,荣耀Magic V2或将提供骁龙8+及骁龙 8 Gen 2版本可选,内置5000mAh等效容量电池,支持 66W 有线快充以及50W 无线快充。其他方面,荣耀Magic V2支持防水,“赶超华为Mate X3的轻薄程度”。作为参考,此前发布的荣耀 Magic Vs搭载自研“鲁班0齿轮铰链”,采用榫卯式的一体成型技术和多种轻质航天级用材,最轻至261g;内屏尺寸7.9英寸,外屏尺寸6.45英寸,支持1920Hz高频PWM护眼;核心搭载骁龙8+芯片,自研Turbo X系统引擎加持,还拥有双TEE+独立安全芯片;后置配备5400万像素IMX800主摄、5000万像素超广角微距主摄以及3倍光学变焦镜头,内外屏均前置1600万像素摄像头;内置5000mA电池,支持66W超级快充。结合目前的消息来看,荣耀新一代折叠屏手机将在屏幕、性能、机身厚度、重量等方面都有所提升。目前,荣耀Magic V2已经开启预约,感兴趣的朋友可以保持关注。在折叠屏手机发布之前,荣耀还将在7月5日19:30发布荣耀X50手机。官方称荣耀X50是荣耀X系列“十年登峰之作”,将“带来多项突破行业的品质新标准,硬核品质持续升级。”据官方的预热显示,荣耀X50搭载了1.5K超清护眼硬核曲屏;内置5800mAh超耐久大电池;首发搭载第一代骁龙6芯片。据悉,第一代骁龙6芯片采用三星4nm 制程工艺,CPU部分由4颗2.21GHz A78大核以及4 颗 1.8GHz A55小核组成,GPU则是Adreno 710。其CPU性能比骁龙695提升约40%,GPU性能提升约35%。此外,荣耀X50已经通过国家质量认证。认证信息显示,其支持最高35W快充。另外,结合数码博主@数码闲聊站 的爆料来看,荣耀X50定位千元机,其前置800万像素摄像头,后置1亿像素主摄以及200万像素摄像头;机身厚7.98mm,重185g;提供 16GB 内存以及 512GB 存储空间。作为对比,前代荣耀X40采用“满月星环设计”的镜头模组,提供彩云追月、琥珀星光、墨玉青、幻夜黑配色可选;配备了一块6.67英寸OLED曲面屏,采用45°曲率,分辨率为2400×1080,支持120Hz刷新率以及1920Hz PWM高频调光;前置800万像素摄像头,后置5000万像素主摄+200万像素镜头双摄组合;核心搭载骁龙695芯片;内置5100mAh电池,支持40W快充;机身厚7.9mm,重172克;1499元起。综合来看,荣耀X50在外观方面依旧保持着与前代产品类似的设计语言,主要是在屏幕、后置主摄、性能、电量等方面进行了升级。
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